Protel DXP PCB板的制作

【目標】
1．了解熱轉印法制板與小型工業制板工藝流程。
2．學會PCB文檔的打印，光繪文件的輸出。
3．會輸出鉆孔文件，并用數控鉆打孔。
4．
【范例】
分別用熱轉印法和工業制板法制作如圖10－1所示的TDA2030 功放板。

圖10-1 TDA2030 功放板

【步驟】
一、熱轉印法制作
熱轉印法是制作少量單面板的最佳選擇。它利用了激光打印機墨粉的抗腐蝕特性，成本低廉。
1.設計布線規則
由于熱轉印制版的特點，在布線時要注意以下方面：
（1）線寬不小于15mil，線間距不小于10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。
（2）盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。
（3）0.8mm的孔焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由于打孔精度不高使焊盤損壞。
（4）bottomlayer的字要作鏡像，即翻轉過來寫。
2．制作步驟
（1）打印底層線路圖。
執行菜單File/Page setup命令進行打印設置，如圖10－2所示。

圖10－2 打印設置

點擊Advanced進入打印層的選擇，刪除不用的層，如圖10－3所示。

圖10－3選擇打印層

點擊OK，退出設置，執行菜單File/Print preview命令進入打印預覽，如圖10－4所示。

圖10－4 打印預覽
如果預覽正確，把熱轉印紙光面向上放于打印機，點擊預覽窗口的

進行打印。
（2）裁板
裁板又稱下料，根據設計好的PCB圖大小來確定板材的尺寸規格，可根據具體需要進行裁板。
（3）鉆孔（如果電路元件較少，可跳過此步，待做完（7）后，用小臺鉆鉆孔）
① 準備好鉆孔文件，即把設計好的PCB文檔另存為PCB 2.8 ASCII格式。
② 把裁好的板子銅面向上，用膠帶固定在鉆臺底板上。
③ 運行Create-DCD，打開PCB 2.8 ASCII格式的PCB文檔，根據輸出中所列孔徑裝好鉆頭。
④ 打開數控鉆電源（紅），啟動鉆床主軸電機（綠），調整鉆頭起始位置及高度（鉆頭與待鉆板距離1－1.5mm），并設置原點，然后找終點。
⑤ 順序或選擇孔徑進行鉆孔。
⑥ 鉆完一種規格的孔，換另一規格鉆頭時，關掉主軸電機（綠），上升主軸。換好鉆頭后，打開主軸電機，下降到合適位置，鉆孔。此過程不能再設置原點、終點。
（4）拋光：把鉆好孔的板用砂紙稍加拋光。
（5）對孔轉印：
將打印好圖的轉印紙墨面對著銅皮，置于上面與鉆好孔的板對好孔后用紙膠帶貼好，放入熱轉印機中，一般溫度設為180度，轉速1.2N，轉印兩遍即可，沒有印到的地方用油性墨筆涂上。注意熱轉印機一定不要直接開掉電源，應該用軟件關機，否則會燒壞機器。
關機方法：連續按右邊的NET鍵兩下，出現“OFF”，按住NET不動，“4OFF”倒數至“0OFF”，自動關機。
（6）腐蝕：轉印好后，揭下轉印紙，把印好線路圖的板子，用夾子夾好，放入腐蝕槽中，按下對流按鈕，3分鐘即可。（腐蝕機可事先預熱）
或將三氯化鐵（一般是用40%的三氯化鐵和60%的溫水）倒入塑料盒，轉印成功后的PCB板將銅皮面向上，不斷均勻搖動，邊搖邊觀察，直到腐蝕完成。
（7）用慢干水洗掉墨粉或用細砂紙打掉。
制作效果如圖10－5所示。

圖10－5制作效果圖

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